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マイクロLED実装機、素子荷重2〜4倍、TDK。

[ 2019年1月21日 / 日経産業新聞 ]

 TDKはマイクロ発光ダイオード(LED)ディスプレーや通信用部品の製造に使う実装機「AFMシリーズ」を開発した。素子を実装するときの荷重を従来と比べて2〜4倍に高め、一度に多数の素子を実装できるようにした。生産性が高まり、コストも低減できる見通し。

 AFMシリーズは、マイクロLEDや半導体チップといった素子を基板にはんだ実装する際、最大2000ニュートンの荷重をかけられる。ディスプレーの製造などで、これまでボトルネックになっていた実装工程のリードタイムを短縮できる。実装時の位置ズレも、2マイクロ(マイクロは100万分の1)メートルに抑えた。

 従来の実装機は加えられる荷重が小さかったため、複数回に分けて素子を実装する必要があった。TDKはAFMシリーズを台湾や中国、韓国のディスプレーメーカーを中心に供給する計画だ。2月に出荷を開始し、初年度に20台以上の販売を目指す。

 マイクロLEDディスプレーは、「液晶」「有機EL」に次ぐ新型の映像表示装置として世界で技術開発が進められている。

 超小型のLEDをパネルに並べており、LEDの発光で映像を表示する仕組みだ。有機ELに比べて低消費電力で、鮮明な映像を表示できる。スマートフォン(スマホ)やタブレット、照明器具などへの応用が期待される。

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