当社は、厚さ60ミリまでのレーザーカットを可能とする技術を開発。
型の製作を全く必要としないため、1点物から量産品まで柔軟に対応でき、納期は1~2週間という速さを実現。
また、コストは従来の70〜80%まで削減が可能となった。
最小100ミリ角からの製作が可能で、直線と曲線の入り混じった明朝体でも容易に作成可能。
職人の手仕事よりも遥かに精度が高く、強度も高いLEDサイン。
レーザーでカットするためデータ通りの文字が製作可能。
しかも文字には一切つなぎ目が存在せず、また強度的にも優れている。
この技術を応用すれば文字だけにとどまらず自由な発想をカタチにすることが可能。
【特徴】
■コストは従来の20~30%ダウン
■当社だから開発できた自由度の高いサイン
オーダーメイドのLEDサインを製作する発研セイコー。
ブースのメインは、光が流れるように動く大型のサイン2点。3Dプリンターをはじめとした様々な機械や加工技術が用いられている。また、過去の事例を基に製作したサインの、依頼内容から製作のポイントまで特別に公開。さらに、多彩なLED/塗装サンプルや、40年で培った技術による挑戦的なサインを多数紹介。デザインのアイデアが膨らむ展示空間。